非破壊検査とは、金属をはじめとする各種の素材を「物を壊さないで、表面や内部の傷の有無やその程度を知り、その対象物を規格などの基準に照らして合格にしたり不合格にしたりすること」であり、「傷を探す」ことを探傷（たんしょう）といいます。非破壊検査の応用分野は材料・機器・構造物の製造時検査および運転後に行う検査（保守検査）など幅広い分野にわたっています。
※代表的な機器をピックアップしています。
| 検査方法 | 欠陥箇所 | メリット | デメリット |
|---|---|---|---|
| 磁粉探傷検査（MT） | 表面・表層 | 簡単・確実・安価 | 強磁性体のみ検査可能 |
| 浸透探傷検査（PT） | 表面 | 簡単・確実・安価 | 開口キズのみ検査可能 |
| 渦電流探傷検査（ET） | 表面 | 前処理、後処理が不要 | 非導電体は検査できない |
| 超音波探傷検査（UT） | 内部 | キズの有無だけでなく、形状も把握 | 複雑な構造物は乱反射の影響を受ける |
| 放射線検査（RT） | 内部 | 精度が高い | 装置が高価、X線の取り扱いが必要 |
※それぞれの検査の詳細は検査名をクリックしてください
非破壊検査は、素材や製品を破壊せずに、きずの有無・その存在位置・大きさ・形状・分布状態などを検査する方法で、材質試験などに応用されることもあります。非破壊検査には以下のような種類の検査方法があります。
